隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長(zhǎng)，以及對(duì)未來(lái)4年市場(chǎng)需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際，于2016年第1季財(cái)報(bào)法說(shuō)會(huì)中表示，將再次上調(diào)2016全年晶圓代工資本支出(CapEx)至25億美元。
該公司甫于2月中旬舉行2015年第4季財(cái)報(bào)法說(shuō)會(huì)時(shí)表示，由于大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速成長(zhǎng)，因此計(jì)劃將2016年晶圓代工資本支出，由2015年的15.7億美元，提高為21億美元，調(diào)幅達(dá)33.7%。如今再次宣布調(diào)高至25億美元，較先前21億美元又提高19.0%。
中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云表示，面對(duì)市場(chǎng)需求快速成長(zhǎng)，該公司銷售成長(zhǎng)幅度仍受限于現(xiàn)有產(chǎn)能。
