由臺灣知名半導體大廠聯(lián)電投資的福建廈門聯(lián)芯集成電路制造項目，目前進展順利。大陸媒體報導，該項目預計今年12月投產，屆時每月可生產12寸晶圓6千片；至2021年12月達產時，可達月產5萬片的規(guī)模。
新華網(wǎng)12日引述福建日報報導稱，目前廈門聯(lián)芯項目的土建工程已完成總工程量的80%，并如期4月1日開始安裝進口設備。該項目預計將于2016年12月投產，屆時每月可生產12寸晶圓6千片；至2021年12月達產時，可達月產5萬片規(guī)模。
聯(lián)芯集成電路制造項目來到廈門后，已經(jīng)帶動了一大批上下游配套企業(yè)來當?shù)馗咝聟^(qū)投資考察，已有10多個配套項目落戶火炬高新區(qū)。
