第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2013)于11月13日在上海新國際博覽中心隆重開幕。“IC China”經(jīng)過10年的發(fā)展，已經(jīng)成為集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試、半導體專用設(shè)備、半導體專用材料等廠商相互交流和成果展示的平臺。IC China 2013與82屆中國電子展、2013亞洲電子展、2013中國消費電子展、2013中國LED展同期同地舉辦，成就了這一具有國內(nèi)外影響力的半導體業(yè)界盛會。
上海新陽作為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈最重要的原材料供應(yīng)商之一，與半導體業(yè)內(nèi)知名企業(yè)共同參與了這場盛會。上海新陽向業(yè)界展示了國際技術(shù)領(lǐng)先的3D TSV、Copper Pillar、RDL、UBM以及90nm至28nm Damascene材料和技術(shù)，國內(nèi)領(lǐng)先的鋁/銅制程金屬互連刻蝕后清洗用產(chǎn)品SYS9070及SYS9050系列，國內(nèi)市場占有率最大的IC及分立器件封裝工藝用電鍍和清洗產(chǎn)品，行業(yè)領(lǐng)先的晶圓濕制程電鍍和清洗生產(chǎn)線設(shè)備。上海新陽的多個產(chǎn)品填補了國內(nèi)市場空白，打破了國外產(chǎn)品壟斷國內(nèi)半導體高端原材料供應(yīng)鏈的市場格局，以國際領(lǐng)先的3D TSV技術(shù)贏得了業(yè)界的尊敬和贊譽。
中芯國際、通富微電、長電科技、天水華天、UMC等知名廠商與上海新陽展臺相毗鄰，共享IC China 2013半導體論壇及展覽會。
